铜铝复合材料软连接焊接石墨方块,高分子扩散焊耐用石墨电极批发

产品类型 石墨模具
产品品牌 捷诚
产品简介 扩散焊:焊件紧密贴合并在一定温度和压力下保持一段时间,使接触面之间的原子扩散形成连接的一种焊接方法。影响扩散焊接过程和接头质量的主要因素是温度、压力、扩散时间和表面粗糙度。焊接温度越高,原子扩散越快。焊接温度一般为材料熔点的0.5至0.8倍。根据材料类型和对接头质量的要求,扩散焊可在真空、保护气体或溶剂条件下进行。

捷诚石墨

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商品描述

高分子扩散焊接机焊接不牢固的原因有哪些呢?捷诚小谭带您深入了解扩散焊接
高分子扩散焊接机是目前比较流行的焊接面积产品的方法,多用于铜、铝软连接,铜片、铝片、镍片之间的焊接,在电力电气、新能源汽车动力电池行业使用较为广泛。

在使用高分子扩散焊机焊接时,有时会出现焊接没有焊透,焊接不牢固的情况,这是什么原因呢?遇到这种情况要怎么办呢?

出现这种没有焊透的情况,一般从两个方面着手去解决,1、高分子扩散焊机的焊接参数设置,2、被焊物件的本身条件。

高分子扩散焊机焊接时的参数设置直接影响了焊接产品的效果,没有焊透主要有焊接温度、时间及压力几个方面,我们可以适当的调节好这些参数,相信很容易就可以解决这个问题;被焊接物件在焊接时,焊件杂质含量高、表面不平整、不干净有异物等,也会导致用高分子扩散焊机焊接时焊不透,不牢固。


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