半导体工业烧结用石墨模具应选用什么样的材料呢？

(1)电子器材烧结用石墨模具。石墨烧结模适用于各种类型的二极管、三极管、可控硅管等器材的管心烧结，图为部分烧结模具实例。选用高频炉区熔法拉制单晶时，还选用石墨舟(见图2-4）。

（2）各种绝缘子烧结模具。石墨模适用于各种类型的三极管、硅整流管、可控硅管座的烧结，电容器绝缘子烧结，厚膜及薄膜集成电路绝缘子烧结，超小型继电器、接插件等元件绝缘子烧结模具等，图2-5为部分可控硅管和各种绝缘子烧结模具。

半导体工业用石墨模具资料的选择

半导体工业对所用石墨资料要求其纯度越高越好，特别是直接与半导体资料接触的石墨器材

如坩塌、烧结用石墨模具等，杂质含量多会污染半导体资料，因此不光对所用石墨原资料的纯度要严加操控，并且还要经高温石墨化处理，使其灰分降到最低程度。
半导体工业要求所用石墨资料颗粒度要细，颗粒度细的石墨不光容易达到加工精度并且高温强度高、损耗小，特别是烧结用石墨模具要求加工精度很高。因为半导体工业所用的石墨器材(包含加热器和烧结模）都需要承受反复加热和冷却过程，为了提高石墨器材的运用寿命，要求所用石墨资料在高温下具有杰出的尺度稳定性和耐热冲击功能。为了满足上述各项要求，目前我国出产了一系列适用于半导体工业所运用的石墨资料，其部分商标和功能列于表

烧结用石墨模具

因为高纯石墨具有耐高温、纯度高、高温下尺度稳定、耐热冲击功能好等特色，所以在半导体工业中广泛选用高纯石墨制作各种烧结模具。