传统电子烧结模具工艺
2021年09月16日
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电子烧结模具
仪器介绍:
SPS设备是在粉体粒子施压同时通入脉冲电流,由火花放电瞬间产生的等离子体进行加热,利用热效应、场效应等在低温进行短时间电子烧结模具。同其他的传统电子烧结模具工艺(无压电子烧结模具PLS、热压电子烧结模具HP、热等静压HIP)相比,其电子烧结模具速度快(一般材料电子烧结模具致密化只需3~10min)、电子烧结模具温度低(与HP和HIP相比,电子烧结模具温度可降低200~300℃)、且节能降耗(能耗为传统热压电子烧结模具工艺的1/5~1/3)。该设备可用于制备高密度纳米晶块体材料、多功能梯度材料、精密陶瓷、金属基复合材料、非晶材料、抗磨材料、热电半导体以及磁性材料等。
本系统主机主要包括:加压系统,电子烧结模具电源及通电系统,真空电子烧结模具腔及真空系统,电子烧结模具数据收录系统。
应用范围:可用于各种金属材料、陶瓷材料、纳米材料、梯度功能材料、复合材料、非晶材料、金属间化合物、金属玻璃、电子材料、异种材料同时电子烧结模具,电子烧结模具连接等各种各样的新材料研发。

1、加压系统:最大加压力:150KN;加压行程:150mm;电极开放高度:250mm。·
2、电子烧结模具电源及通电系统:最大输出电流:7500A;升温速率:最大500k/min。
3、真空电子烧结模具腔及真空系统:抽真空速度:大气环境下到5Pa/15min以内;极限真空:5Pa;可电子烧结模具气氛:大气,真空,保护气体。
4、电子烧结模具数据收录系统:电子烧结模具电压、电流、温度、加压力、加压轴位移量、加压轴位移量的微分值、真空度数据信号实时形成电子烧结模具工艺曲线图,并可以csv文件形式存取。
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