封装石墨模具的占有面积

DSO（dual small out－lint）双侧引脚小外形封装石墨模具。SOP的别称（见 SOP）。部分半导体厂家采用此名称。DICP（dual tape carrier package）
　　双侧引脚带载封装石墨模具。TCP（带载封装石墨模具）之一。引脚制作在绝缘带上并从封装石墨模具两侧引出。由于利用的是 TAB（自 动带载焊接）技术，封装石墨模具外形非常薄。常用于液晶显示驱动 LSI，但多数为定制品。另外，0．5mm 厚的存储器 LSI簿形封装石墨模具正处于开发阶段。在日本，按照 EIAJ（日本电子机械工业）会标准规定，将 DICP 命名为DTP。
　　DIP（dual tape carrier package）同上。日本电子机械工业会标准对 DTCP 的命名（见 DTCP）。FP（flat package）扁平封装石墨模具。表面贴装型封装石墨模具之一。QFP 或 SOP（见 QFP 和 SOP）的别称。部分半导体厂家采用此名称。Flip－chip
　　倒焊芯片。裸芯片封装石墨模具技术之一，在 LSI 芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸点与印刷基板上 的电极区进行压焊连接。封装石墨模具的占有面积基本上与芯片尺寸相同。是所有封装石墨模具技术中体积最小、最薄的一种。
　　但如果基板的热膨胀系数与LSI 芯片不同，就会在接合处产生反应，从而影响连接的可靠性。因此必须用树脂来加固 LSI 芯片，并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。其中SiS 756北桥芯片采用最新的Flip－chip封装石墨模具，全面支持AMD Athlon 64／FX中央处理器。支持PCI Express X16接口，提供显卡最高8GB／s双向传输带宽。支持最高HyperTransport Technology，最高2000MT／s MHz的传输带 宽。内建矽统科技独家AdvancedHyperStreaming Technology，MuTIOL 1G Technology。
　　FQFP（fine pitch quad flat package）
　　小引脚中心距 QFP。通常指引脚中心距小于0．65mm 的 QFP（见 QFP）。部分导导体厂家采用此名称。塑料四边引出扁平封装石墨模具 PQFP（Plastic Quad Flat Package）PQFP 的封装石墨模具形式最为普遍。其芯片引脚之间距离很小，引脚很细，很多大规模或超大集成电路都采用这种封装石墨模具形式，引脚数量一般都在100个以上。Intel 系列 CPU 中80286、80386和某些486主板芯片采用这种封装石墨模具形式。
　　此种封装石墨模具形式的芯片必须采用 SMT 技术（表面安装设备）将芯片与电路板焊接起来。采用 SMT 技术安装的芯片 不必在电路板上打孔，一般在电路板表面上有设计好的相应引脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。SMT 技术也被广泛的使用在芯 片焊接领域，此后很多高级的封装石墨模具技术都需要使用 SMT 焊接。
　　以下是一颗 AMD 的 QFP 封装石墨模具的286处理器芯片。0．5mm焊区中心距，208根 I／O 引脚，外形尺寸28×28mm， 芯片尺寸10×10mm，则芯片面积／封装石墨模具面积＝10×10／28×28＝1：7．8，由此可见 QFP 比 DIP 的封装石墨模具尺寸大大减小了。PQFP 封装石墨模具的主板声卡芯片

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