封装石墨模具表面贴装型封装石墨模具之一

Cerquad 封装石墨模具表面贴装型封装石墨模具之一，即用下密封的陶瓷 QFP，用于封装石墨模具 DSP 等的逻辑LSI 电路。带有窗 口的 Cerquad用 于封装石墨模具EPROM 电路。散热性比塑料 QFP 好，在自然空冷条件下可容许1． 5～ 2W 的功率。但封装石墨模具成本比塑料QFP 高3～5 倍。引脚中心距有1．27mm、0．8mm、0．65mm、 0．5mm、 0．4mm等多种规格。引脚数从32 到368。
　　带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装石墨模具之一，引脚从封装石墨模具的四个侧面引出，呈丁字形。 带有窗口的用于 封装石墨模具紫外线擦除型 EPROM 以及带有 EPROM 的微机电路等。此封装石墨模具也称为 QFJ、QFJ－G（见 QFJ）。
　　CLCC 封装石墨模具 （ceramic leadedchip carrier）带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装石墨模具之一，引脚从封装石墨模具的四个侧面引出，呈丁字形。带有窗口的用于封装石墨模具紫外线擦除型 EPROM 以及带有 EPROM 的微机电路等。此封装石墨模具也称为 QFJ、QFJ－G（见 QFJ）。
　　COB 封装石墨模具 （chip on board）板上芯片封装石墨模具，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆 盖以确保可＊性。虽然 COB 是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装石墨模具密度远不如 TAB 和倒片 焊技术。
　　DFP（dual flat package）双侧引脚扁平封装石墨模具。是SOP 的别称（见 SOP）。以前曾有此称法，现在已基本上不用。DIC（dual in－line ceramic package）陶瓷 DIP（含玻璃密封）的别称（见 DIP）．DIL（dual in－line）DIP 的别称（见 DIP）。欧洲半导体厂家多用此名称。
　　DIP（dual in－line package） 双列直插式封装石墨模具插装型封装石墨模具之一，引脚从封装石墨模具两侧引出，封装石墨模具材料有塑料和陶瓷两种。 DIP 是最普及的插装型封装石墨模具，应用范围包括标准逻辑 IC，存贮器 LSI，微机电路等。
　　引脚中心距2．54mm，引脚数从6 到64。封装石墨模具宽度通常为15．2mm。有的把宽度为7．52mm 和10．16mm 的封 装分别称为 skinny DIP 和 slim DIP（窄体型 DIP）。但多数情况下并不加区分，只简单地统称为 DIP。另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷 DIP 也称为 cerdip（见cerdip）。

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