VC均热板石墨模具和铜板区别是什么？

    热管和VC均热板石墨模具在成型工艺上也有所不同。 VC均热板常用的方法是扩散焊原理：将铜板放入加工好的超薄VC均热板扩散焊石墨夹具中，通过高温炉。 将温度升高到铜的软化状态，然后冷却，使两面的铜一起生长，也称为无缝焊接。 热管的方式也需要使用石墨夹具，用石墨夹具固定铜管的位置。 插入石墨夹具，有的平放在石墨夹具上。 主要目的是固定铜管。

最后，总结以下几点：

1、热管的形状是大线。 主要功能是传热。 优点是可以压扁和弯曲。 应用场景很多，但要注意反重力特性。

2、VC的形状是整个表面的形状，扩大了接触面积，更重要的作用是降低热源与散热器之间的热扩散阻力，提高散热器的效率。

3、目前在很多产品设计中，热管和VC是混用的。 解决高密度、大功率芯片的高功率密度问题。  

    Vapor Chamber真空室均热板采用VC散热石墨模具烧结而成，Vapor Chamber真空室均热板技术原理上与热管类似，但传导方式有所不同。 热管是一维线性热传导，而真空室均热板内的热量是在二维表面上传导的，因此效率更高。

    具体来说，真空室底部的液体在吸收了芯片的热量后，蒸发并扩散到真空室中，将热量传导到散热鳍片，然后凝结成液体回到底部。 这种类似于冰箱空调的蒸发冷凝过程，在真空室内快速循环，达到较高的散热效率。

    消费者更喜欢轻薄的产品。 我们可以看到，轻薄本的占比不断提升，智能手机的厚度也越来越薄。 随着集成电路芯片和电子元器件的体积不断缩小，其功率密度迅速增加，散热成为电子设备亟待解决的问题。

    与热管一样，VC 的热导率随着长度的增加而增加。 这意味着与热源尺寸相同的 VC 与铜基板相比几乎没有优势。 一个经验法则是VC的面积应该等于或大于热源面积的十倍。 对于较大的热预算或较高的风量，这可能不是问题。 然而，通常情况下，底座底面需要比热源大得多