半导体封装石墨模具设计理念是什么？

    为了扩大制品的尺寸和形状范围，特别是为了增加制品的密度，提高密度的均匀性，各种成型方法相继出现和发展。 前期有粉末轧制、冷等静压、挤压、热压等； 1950年代以来，出现了热等静压约束、热挤压、热锻等热成型方法。 这些方法推动了全精细粉末金属材料的生产。

    粉末成型半导体封装石墨模具及其成型方法属于粉末冶金范畴，解决了现有粉末成型技术的毛坯和制品存在的松散、气孔和微观不均匀等问题。 本发明的半导体封装石墨模具包括外模和石墨模具。 袖子; 石墨套设置在外壳模具的中腔内，石墨套的外壁与外壳模具的内壁相配合。

    石墨套两端有密封帽； 在石墨套筒中，两个密封帽之间形成样品腔； 本发明的方法包括粉末样品制备和封装，半导体封装石墨模具可以加强粉末组分的扩散和反应，促进组分和结构的均质化和致密化，可以获得高细度的产品和毛坯； 同时也可以充分利用和挖掘现有的疲劳试验。 机器设备的潜力和特点。    

    后来，成型方法逐渐改进，用于制造各种形状的铜基含油轴承等产品。 1930年代以来，在粉末冶金零件的工业化生产过程中，半导体封装用的冲压设备和石墨模具的设计不断改进，成型方法有了很大的发展，机械化和自动化达到了很高的水平 .

    有可靠的脱模方法，保证压坯能从阴模中合理脱模，不产生裂纹。 对于大批量自动化生产的产品，应选择合适的模架。 零件的连接应安全可靠，安装拆卸方便，结构应尽量简单。 模压（钢模）成型是粉末冶金生产中应用广泛的成型方法。

    18世纪下半叶和19世纪上半叶，西班牙和英国使用类似的粉末冶金工艺制造铂金产品。 当时，索博列夫斯基（П.Г.Соболевсκий）使用钢模和螺旋压力机。 英国沃拉斯顿（W.H. Wollaston）采用压力最高、纯度最高的铂粉的拉杆压机，生产出几乎没有残余气孔的精细铂材料。