半导体封装石墨模具技术实现要素

一种石墨模具玻璃盖板半导体封装石墨模具的制作方法。河南1石墨有限公司是一家专业从事3D热弯模具研发与生产的公司。能够为客户提供中国领先手机3D屏半导体封装石墨模具应用解决方案。河南1石墨有限公司成立于2005年，专业从事石墨材料的销售及石墨网手机版的加工。专注石墨材料及加工15年以来，取得了世界一线石墨品牌：美国POCO石墨，日本东海碳素授于的河南地区一级代理商，在业界拥有良好的口碑，深得客户的信赖。
1半导体封装石墨模具
　　现在3D石墨模具玻璃热弯工艺目前只是使用在某种手机面板或是底板上，大多是两面压，而且真正的玻璃四面压的热弯工艺还是存在一定的瓶颈期，比如四个角在热弯时内应力无法释放而产生折叠痕迹、变形、大小边问题等。

　　技术实现要素：

　　本实用新型所要解决的技术问题，是针对上述存在的技术不足，提供了一种石墨模具玻璃盖板半导体封装石墨模具，采用盖板凸模和底板凹模，盖板凸模放置在本3D模具顶部用与接受热弯机的温度和玻璃高温变形时热弯机对产品成型固定的下压力量，底板凹模用于在本3D模具热弯合模时刚好与3D玻璃弧面相匹配，让产品成型；采用第二凸块的四角和第二凹槽的四角均设置为相互配合的圆角，这四个角处和长方向做了逼空和弧面延伸处理，目的是为了在玻璃四边同时压弯时通过圆角的侧面来释放内应力；采用第一凹槽内壁与第二凹槽的上端面之间设置为直角形，方便将玻璃固定在直角的Y方向，X方向用方柱固定住，在3D模具没有加温之前可以固定玻璃的位置，在加温之后玻璃软化和来自热弯机的压力会向下滑落平台，当本3D玻璃模具完全闭合之后底板凹模和盖板凸模完全相扣，另一个目的是玻璃热弯成型之后没有冷却固定之前防止玻璃在凸模和凹模的型腔里移动。1半导体封装石墨模具

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