半导体封装石墨模具积累深厚

在电子烧结半导体封装石墨模具积累深厚，产品越来越细化，生产的模具能够满意电子职业简直所有的纤细需求，为我国半导体，电子职业的开展前进静静耕耘静静贡献力气。

　　热压半导体封装石墨模具，首要应用在金刚石工具的生产中，因为石墨熔点3800度，所以能够用来制作金刚石工具，其他金属模具扛不住这么高的温度，而石墨材料能够轻松应对。石墨的硬度跟着温度的升高反而会增强，这一点也是作为热压模具，其他材料无法取代的。半导体封装石墨模具的热压半导体封装石墨模具，硬度很高，用的时刻很久，所以广受欢迎。

　　浇筑半导体封装石墨模具，用来进行有色金属接连铸造及半接连铸造，半导体封装石墨模具的浇筑半导体封装石墨模具，使国内外的铜，铜合金，铝，铝合金铸造职业开始采用由熔融金属状况直接接连（或半接连的）制作棒材或管材等先进的生产办法，大大提高了生产功率和产品质量，半导体封装石墨模具浇筑模具的自润滑性能好优势，不但使铸型速度提高，而且由于铸锭的尺度详尽，表面光滑，结晶组织均匀，可直接进行下道工序的加工。这不仅大大提高了成品率，减少了废品损失，而且产品质量也有大幅度的提高。

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