新型涉及一种半导体封装石墨模具

技术领域本实用新型涉及一种烧结半导体封装石墨模具，具体为电子元件封装外壳烧结半导体封装石墨模具。

背景技术电子元件封装外壳烧结，主要是外壳、引线和玻璃绝缘子的封接，先将引线和玻璃绝缘子组成半成品，玻璃绝缘子套在引线上，引线被分为两段，分别为长引线和短引线，然后插入到外壳上，在封接过程中石墨半导体封装石墨模具是最普遍的辅助工具，将半成品放在烧结半导体封装石墨模具中的石墨下模上，然后盖上外壳，并将上模合上。在烧结过程中由于热胀冷缩的原理，外壳在高温时尺寸会变大，冷却时尺寸会变小。这样外壳会通过玻璃绝缘子对引线产生一个位移作用。

而由于石墨半导体封装石墨模具膨胀系数与外壳不一致，因此半导体封装石墨模具就会对引线产生一定的束缚作用，造成引线偏心；另外现有的石墨下模，上面有多个圆孔，用于安放玻璃绝缘子。由于石墨半导体封装石墨模具在高温、氧化的气氛中多次煅烧，其表面容易氧化，疏松，形成细小的石墨粉末，在烧结过程中容易对玻璃绝缘子造成污染。

另外现有的半导体封装石墨模具需要手工将绝缘子逐个放入到下模上，装配效率低。

实用新型内容针对上述技术问题，本实用新型提供一种引线不易偏心、并且减少玻璃绝缘子粘结石墨的现象，具体的技术方案为：电子元件封装外壳烧结半导体封装石墨模具，包括上模、下模和装模筛；所述的下模上开有槽，槽的下半部为矩形的短引线槽，上半部为V形槽；也可以只开一个整体的V形槽。

所述的装模筛上开有倒锥形的筛孔，每排筛孔根据与下模上的每条槽位置对应。筛孔的上表面孔径小于引线的高度，大于玻璃绝缘子的高度；筛孔的下端为开口状，并且开口的直径大于玻璃绝缘子的直径；玻璃绝缘子和引线组装后的半成品放在装模筛上，装模筛在外力作用下振动，半成品的短引线一端因重力偏心作用滑入到筛孔内；半成品再从筛孔的开口落入到下模上的槽内。

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