实验一种半导体封装石墨模具

优选规划为，装模筛的两头分别有前挂板和后挂板，装模筛底部有抽板，前挂板有凸起的卡块，后挂板有插槽，抽板的顶端穿过插槽，并插到卡块上方，装模筛先独立振荡，将半成品装入到筛孔内，然后将装模筛的底部放鄙人模的槽内，抽板抽出时，半成品从筛孔的开口落入到下模上的槽内。

下模的槽为两头都开口的拉槽，装模筛的底部放鄙人模的槽内，装模筛放鄙人模上，使用装模筛的一端卡鄙人模上进行定位，抽板抽出，半成品从筛孔的开口落入到下模上的槽内。

优选规划为，所述的下模的槽一端延伸到下模的边际呈开口状，另一端有卡块槽，当装模筛的底部放鄙人模的槽内时，卡块嵌入到卡块槽内。使用卡块与卡块槽进行定位。

本实用新型提供的电子元件封装外壳烧结半导体封装石墨模具，使用V形槽结构，玻璃绝缘子与下模只要两个点接触，玻璃绝缘子没有了石墨下模的限制，引线不会发生偏疼，一起减少了玻璃绝缘子粘结石墨的现象，并且使用装模筛实现快速装入半成品，可实现自动化操作提高了工作效率。

附图阐明图1是本实用新型的下模俯视结构示意图；图2是本实用新型的下模横截面结构示意图；图3是本实用新型的下模剖面结构示意图；图4是本实用新型的下模和装模筛施行例之一结构示意图；图5是本实用新型的下模和装模筛施行例之二结构示意图。

详细施行方法结合施行例阐明本实用新型的详细施行方法，如图4所示，电子元件封装外壳烧结半导体封装石墨模具，包括上模、下模1和装模筛2；

如图1和图2所示，所述的下模1上开有槽，槽的下半部为矩形的短引线槽11，上半部为V形槽12；玻璃绝缘子200的直接大于V形槽12的底部，玻璃绝缘子200放入槽内时，底部卡在V形槽12上，玻璃绝缘子200与下模1只要两个点接触，减少玻璃绝缘子200在烧结中粘上石墨的现象，也能够只开一个全体的V形槽。

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