陶瓷封装石墨模具的加工质量并降低成本

随着5G热潮的来袭，智能手机对信号传输的要求变得越来越高，外加无线充电等技术在手机市场的加速渗透，使得服务于智能手机产业多年的金属外壳正逐步退出历史舞台。玻璃、陶瓷和蓝宝石等硬脆性材料开始崭露头角。其中，由于3D曲面玻璃兼具特性优良、外观精美、工艺成熟、成本低等众多优势，已逐渐成为中高端智能手机盖板市场的潮流。

然而，主流手机厂商对于3D曲面玻璃的大规模使用仍然望而却步，原因是其陶瓷封装石墨陶瓷封装石墨模具陶瓷封装石墨模具加工良率低且成本高。如何提升陶瓷封装石墨陶瓷封装石墨模具陶瓷封装石墨模具的加工质量并降低成本，是业内手机玻璃盖板厂商急需解决的难题。 

目前，陶瓷封装石墨陶瓷封装石墨模具陶瓷封装石墨模具加工存在三大难点：第一，加工精度低，影响产品良率。普通刀具加工出来的精度很难达到要求。据数据显示，业内陶瓷封装石墨陶瓷封装石墨模具陶瓷封装石墨模具加工的产品良率只有55%~65%。

第二，刀具磨损严重，成本高。业内一般使用金刚石涂层刀加工陶瓷封装石墨陶瓷封装石墨模具陶瓷封装石墨模具，由于其加工效率低，刀具寿命短，因此成本一直居高不下。第三，频繁换刀和设备稼动，导致后续加工工序的时间变长，加工效率无法得到提升。那么，有没有更好的解决方案来改善这些问题？

汇专自主研发的陶瓷封装石墨陶瓷封装石墨模具陶瓷封装石墨模具加工专用整体PCD刀真正解决了诸如此类的问题。 精度高-陶瓷封装石墨陶瓷封装石墨模具陶瓷封装石墨模具表面粗糙度降低70%，低至139nm 使用某进口品牌PCD刀对陶瓷封装石墨陶瓷封装石墨模具陶瓷封装石墨模具进行曲面精加工。

（曲率范围在10，000~30，000mm）陶瓷封装石墨模具表面光滑。加工后粗糙度最大值为1016nm，最小值为744nm。粗糙度一致性为±300mm范围。使用汇专自主研发的陶瓷封装石墨陶瓷封装石墨模具加工专用整体PCD刀进行同样的加工。陶瓷封装石墨模具呈镜面效果。加工后粗糙度最大值为238nm，最小值为139nm，粗糙度一致性为±100mm范围，陶瓷封装石墨陶瓷封装石墨模具陶瓷封装石墨模具表面粗糙度降低70%。 

寿命长-刀具寿命提升100%使用某进口品牌PCD刀对陶瓷封装石墨陶瓷封装石墨模具陶瓷封装石墨模具8650材料进行陶瓷封装石墨模具开粗。同等加工条件下，刀具寿命为 25片，后刀面磨损为0.35。使用汇专自主研发的陶瓷封装石墨陶瓷封装石墨模具加工专用整体PCD刀对同样的陶瓷封装石墨陶瓷封装石墨模具陶瓷封装石墨模具材料进行加工，刀具寿命为50余片，后刀面磨损为0.28，刀具寿命提升100%

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